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【就业信息】天津德高化成新材料股份有限公司招聘简章

发布时间:2020-10-20  作者:    点击:[]次

德高化成(Tecore Synchem,Inc.,股票代码831756.NE)是微电子和半导体领域知名的复合材料公司,总部位于天津,并已在华东、华南设立了技术中心。德高化成公司成立于2008年,并于2015年成功挂牌新三板,近年来业绩持续增长,已获得众多投资者和基金的多轮股权融资。

德高化成专注于聚合物和材料科学,为微电子和光电子领域提供创新高分子封装材料解决方案。公司是国家级高新技术企业,承担科技部、天津市多项创新科研课题项目。开发先进的环氧树脂塑封料、清模橡胶和光学树脂、有机硅等半导体封装材料。

德高化成的新技术已吸引了世界著名的材料公司与之缔约参与业务合作,并向多家上市公司持续稳定供货。为了应对日益增长的技术发展需求,现招募研发人员,公司将提供具有竞争力的薪金和稳健的福利待遇,具体面谈。

相应的职务要求如下:
一.材料研发工程师   2人

职责与主要工作任务:

1.参与半导体封装材料,LED环氧塑封料,硅胶,橡胶产品配方/工艺的设计开发;

2.参与收集整理产品相关专利、客户需求信息;

3.按照产品设计开发要求,参与产品数据测试、记录以及技术文件的编制;

4.配合品质、制造部门对产品进行持续改进,并总结整理DFMEA相关信息;

任职资格:

1.性别不限,全日制大学硕士及以上学历,30岁以下;

2.要求高分子化学,材料相关专业,有高分子合成或材料成型专业基础优先;

3.英语六级以上;日语二级以上优先;

4.熟练掌握实验室常用的基本仪器;有较强的材料分析能力;

5.有较强的动手能力,独立完成实验设计和实施;

6.掌握OFFICE办公软件,熟悉一两个专业绘图软件;

7.性格开朗,待人热诚,诚实守信,吃苦耐劳,能适应加班和一线工作环境;

8.工作热情积极、细致耐心,具有良好的沟通协调能力;

二.助理研发工程师   2人

职责与主要工作任务:

1.参与半导体封装材料,LED环氧塑封料,硅胶,橡胶产品配方/工艺的设计开发;

2.协助研发工程师进行材料、配方的验证测试,并整理相关数据;

3.协助研发工程师进行量产工艺设计和验证,并制定相关技术文件和图纸;

4.试验室管理与维护;

任职资格:

1.性别不限,全日制大学本科学历,应届生或3年以内工作经验;

2.要求化学,化工,材料,电子,自动化专业,有高分子合成或材料成型专业基础优先;

3.英语四级以上,读写熟练;英语听说熟练优先、日语二级以上优先;

4.熟练掌握实验室常用的基本仪器;有较强的材料分析能力;

5.有较强的动手能力和执行力,可在上级指导下完成实验设计和实施;

6.掌握OFFICE办公软件,熟悉一两个专业绘图软件;

7.性格开朗,待人热诚,诚实守信,吃苦耐劳,能适应加班和一线工作环境;

8.工作热情积极、细致耐心,具有良好的沟通协调能力;

 

 

公司地址:天津市滨海高新区海洋科技园塘沽新北路4668号创新创业园13号。

招聘联系人:邢春枝      联系电话:13821202349

简历邮箱:teresa_xing@tecore-synchem.com

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联系地址:中国.青岛市郑州路53号 邮编:266042 电话:0532-84022725